射频芯片领域(yù)面临(lín)变局(jú)，下(xià)游市场增速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)一级(jí)市(shì)场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于(yú)2018年(nián)末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道，先(xiān)后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国(guó)以及(jí)金沙(shā)江创投等(děng)一系列外部机构股东。截至(zhì)上(shàng)市前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及读西的字有哪些，读喜的字有哪些5.65％。

　　值得一提(tí)的是(shì)，与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创芯，上市(shì)首日也(yě)走(zǒu)出了破发的(de)行(xíng)情(qíng)，该公司股价于去(qù)年下半(bàn)年触(chù)底回(huí)升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘股价仍(réng)略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域(yù)正(zhèng)面(miàn)临变(biàn)局(jú)。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)读西的字有哪些，读喜的字有哪些期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要(yào)包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户(hù)包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模(mó)组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文(wén)件(jiàn)中称，是由于持(chí)续进行(xíng)高额研(yán)发(fā)投入；下游客户(hù)集中且具(jù)有(yǒu)产品验证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存(cún)周期影(yǐng)响，公司(sī)产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年(nián)内完(wán)成(chéng)了(le)三轮融资，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的(de)外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌读西的字有哪些，读喜的字有哪些trong>射频(pín)芯片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司(sī)目(mù)前有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增(zēng)速(sù)持续(xù)放缓的(de)预期，也让(ràng)资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由(yóu)于(yú)手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端市(shì)场规模(mó)与2021年的市场相差(chà)无几。而接下(xià)来(lái)，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限，预(yù)计(jì)到(dào)2028年射频前(qián)端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智微有着相(xiāng)似(shì)产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上(shàng)市(shì)首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片红(hóng)海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍(réng)集中(zhōng)在中低(dī)端(duān)市场，各射频(pín)芯片厂(chǎng)商只能再(zài)卷(juǎn)价格，进一(yī)步压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端(duān)芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还(hái)会(huì)有更(gèng)多竞争者进(jìn)入，往后三(sān)年射频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面(miàn)临(lín)更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对(duì)射频(pín)芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖(gài)了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在(zài)招股(gǔ)书中(zhōng)表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建设以及(jí)补充(chōng)流(liú)动(dòng)资金(jīn)。具(jù)体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客(kè)户(hù)的市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进(jìn)射频前端(duān)技术迭(dié)代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产业(yè)链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品(pǐn)系列。